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    圆柱度仪测量原理
        半径测量法,工件旋转式
        圆柱度仪以精密回转中心为回转基准,精密直线运动导轨为直线测量基准,通过位于直线导轨上的位移传感器测量圆柱体表面若干截面在不同转角位置上的实际轮廓到回转中心线的半径变化量,来定量评价圆柱体表面圆柱度的测量仪器。可用于测量圆柱体工件表面轮廓仪的形状误差(圆度、圆柱度、平面度和直线度),位置误差(同心度、同轴度、跳动和垂直度)等。
         测量功能
     评价项目:
    圆柱度、圆度、直线度、径向单跳动、径向全跳动、轴向单跳动、同轴度、锥度、平行度、壁厚差、同心度、平面度、垂直度
     分析能力:
       圆柱度功能:2-15个截面,3种评价方式
       圆柱度评估的参考基准:LSCY  MZCY  MICY  MCCY  OSCY
       圆度评估参考圆:LSC  MZC  MIC  MCC
       测量波段:1-15upr,1-50upr,1-150upr,1-250upr,1-500upr,15-100upr, 15-500upr,2-15upr
       缺口测量:有
     
     
         技术规格      
    项目                     参数
    旋转工作台   轴承类型   气浮轴承
      旋转精度   (0.025+6H/10000)μm
      旋转速度   4、6、8、10rpm
      工作台有效直径   180mm
      *大工件直径(回转直径)   560mm
      *大测量直径   280mm
      台面*大承重   25Kg
    垂直轴(Z轴)   垂直移动   320mm   
      垂直移动方式   电动
      立柱直线度   0.3μm/100mm
      *大检测深度   100mm(*小内径:30mm)
    水平臂(X轴)   水平移动   165mm
      突出量   25mm
      水平移动方式   电动
    检测器   采集器件   圆光栅
      圆周采样点数   16384
      传感器类型   电感传感器
      传感器量程   ±300μm
      传感器分辨率   *高0.001μm
      X   高精度光栅传感器
      Z   高精度光栅传感器
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